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IT之家 11 月 20 日音信，据日经新闻报谈，日本政府沟通在 2025 年 4 月启动的一年里向半导体初创企业 Rapidus 投资 2000 亿日元（IT之家备注：现时约 93.76 亿元东谈主民币），以匡助其在 2027 年终了交易化分娩的目标。

Rapidus 是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于 2022 年开垦的联合企业，旨在终了土产货化先进半导体工艺的诡计和制造。Rapidus 早在 2022 年底与 IBM 签署了时间授权左券，在日本北海谈千岁市新建晶圆厂。Rapidus 的目标是在 2025 年前在日本制造起先进的 2 纳米芯片，并在 2027 年起终了顶端芯片的量产。

据 TrendForce 此前报谈，Rapidus 从 ASML 订购的 EUV（极紫外）光刻机预测在 12 月中旬抵达日本，这是 EUV 时间初度在日本部署，将是日本半导体行业寻求成为主要参与者的过错一步。

Rapidus 的新建晶圆厂工程始于 2023 年 9 月，当今技俩程度简略进行了 63%，一切皆在按沟通鼓励。

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